玻璃基板概念近期反复活跃，消息面上，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。该路线以玻璃基板为核心，旨在突破传统硅中介层在超大尺寸AI芯片封装中的面积利用率与成本瓶颈，进一步明确了玻璃基板在先进封装领域的产业化前景。
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